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你可能又要换手机!折叠屏,A股产业链公司已在行动

韩远飞 中国证券网 2019-03-30

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手机屏幕像书本一样折来折去、平板电脑卷一卷揣回家……科幻场景正在一点点照进现实。

 

进入11月,消费电子领域迎来新“爆点”,期盼已久的“柔性折叠屏”已经正式应用于手机领域,A股的柔性折叠屏及配件厂商们也因此迎来了新的发展机遇。

 

上周末,三星在其开发者大会上发布了旗下首款可折叠屏手机原型机。该机型使用了两个独立的显示屏,一外一内,极具科幻感。内屏为折叠屏,大小为7.3英寸,打开之后俨然一个小号版的iPad。

 

折叠之后,仅仅露出4.58英寸的外屏,除了稍厚点,与一般手机没什么两样。配合专门定制的系统,实现了“打开是台电脑,合上是部手机”的理想场景。三星此次使用的Infinity Flex Display技术可以使屏幕折叠“数十万次”而性能丝毫无损。

 

三星的折叠屏手机,打开后就是一台平板电脑,屏幕十分平整

 

三星并不是首发柔性折叠屏手机的公司,国产手机厂商柔宇科技才是。

 

其发布的折叠手机叫做“柔派”,屏幕采用柔宇科技独立开发的7.8英寸蝉翼柔性屏2代,日常使用时可以折叠到4.0英寸普通手机的尺寸,但在如办公、影音娱乐的场景下,可以把这块7.8英寸完全展开使用。

 

耐用度上,弯折操作可以超过20万次。该手机已经开售,售价8999元起。

 

柔宇的发布的世界第一款折叠屏手机

 

华为也在加紧折叠屏的布局。华为高级副总裁余承东此前表示,华为已开发出了可运行的可折叠手机原型机,最早将在明年问世。这款手机将搭载5G技术。据悉,华为的折叠屏主要采用京东方的技术。


联想在折叠屏上的布局不甘落后。其早前曾展出屏幕可折叠的设备Folio,该设备形态非常前卫,可以实现完美的折叠效果。折叠屏采用7.8英寸屏幕,分辨率1440*1920像素,折叠之后可以瞬间变成一款5.5英寸的手机,UI界面也会自动发生变化。

 

联想的可折叠设备Folio

 

经过近十年的发展,手机的创新已经越显乏力,但“柔性折叠屏”的横空出世有望成为消费电子领域新的“里程碑”。

 

作为世界消费电子领域的重要参与者,不少国内的相关公司尤其是A股上市公司已经抢跑,以期早日投入这片新“蓝海”。

 

京东方

 

花费6年时间自主研究柔性OLED技术,目前已绕开三星实现自主掌握技术。

 

从设备角度来看,京东方已拿到生产最优质OLED的关键设备,如佳能的蒸镀机、大日本印刷的金属掩膜版,且已签署长期供应协议;

 

从产能方面来看,其将在成都、绵阳、重庆投产三条6代柔性OLED产线,满产后将为京东方带来总计144K的月产能;

 

从量产进度来看,成都一期项目已在2017年年底实现量产,并开始对国产手机供货,量产进度超预期,随着新产线在明年全部投产,公司柔性OLED出货量将大幅增加。

 

深天马A

 

已与武汉东湖新技术开发区管理委员会签订协议,计划增加投资145亿元,扩大第6代AMOLED产线产能规模。

 

此项目建成投产后,合计形成月产3.75万张柔性AMOLED显示面板的能力,将大幅提升公司的产能规模及在高端产品领域的供货能力,规模效应和经济效益凸显,有利于进一步提升公司在中小尺寸高端显示特别是AMOLED应用领域的市场地位,加速实现全球显示领域领先企业的战略目标。

 

维信诺

 

2003年已开发成功第一款柔性OLED显示屏,目前拥有OLED相关专利3000余件,已经实现曲面屏、全面屏的量产,并成功开发出180度折叠屏和360度全柔卷曲屏。

 

其还主导设计了我国首条第6代全柔性AMOLED大规模生产线,不仅能够生产目前的全面屏、曲面屏,也能够生产折叠和卷曲显示屏。

 

大族激光

 

自主研发的柔性OLED激光切割机已经于今年年中正式投产。

 

柔性显示作为崭新的领域,其成品前离不开激光切割工艺。大族激光打破了国外技术壁垒,在该关键工序上自主研发并成功推出国内首台柔性OLED激光切割设备。

 

精测电子

 

其显示监测系统中标了柔宇科技6代柔性生产线。与此同时,精测电子不断完善产业布局,与光驰科技共同增资合肥视涯1.5亿元。

 

合肥视涯主要从事硅基OLED微型显示器件的开发与生产,该项目计划总投资20亿元,其中一期总投资8.8亿元,规划产能为12英寸晶圆6000片/月投片量。项目建成后,预计可年产2000万片微型显示器件,成为全球最大的硅基OLED微型显示器件生产基地。

 

丹邦科技

 

专业从事柔性电路与材料的研发和生产,目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

 

其也是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一,还是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级柔性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性电路与材料制造商和供应商,已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构。


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编辑:邱江


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